Home > News > Qualcomm Snapdragon 855 “Fusion Platform” avrà a bordo un modem 5G

Qualcomm Snapdragon 855 “Fusion Platform” avrà a bordo un modem 5G

Nonostante al momento non vi siano sul mercato smartphone o tablet dotati di SoC Qualcomm Snapdragon 845 (Galaxy S9, ZenFone 5z e Xperia XZ2 sono stati ancora solo annunciati), in rete si sta incominciando a parlare del nuovo Qualcomm Snapdragon 855 che, secondo le ultime indiscrezioni di Softbank, Qualcomm definisce “Fusion Platform“.

Una cosa molto importante del Qualcomm Snapdragon 855 “Fusion Platform” è la presenza, al suo interno, del modem Snapdragon X50, ovvero il primo compatibile con le reti 5G a essere stato annunciato per il mercato consumer.

Al momento non abbiamo molte informazioni sul Qualcomm Snapdragon 855 “Fusion Platform” ma, stando a quanto appreso dall’annuncio ufficiale dello Snapdragon X50, sappiamo che la produzione di massa dovrebbe avvenire con una litografia a 7 nm nelle fonderie di TSMC. Ciò segnerebbe la fine della collaborazione con Samsung avviata qualche anno fa.

Inoltre, il Qualcomm Snapdragon 855 sarà anche il SoC più utilizzato non solo sul mondo smartphone ma anche nel mondo dei 2-in-1 con a bordo Windows 10. La collaborazione fra Qualcomm e Microsoft è iniziata con lo Snapdragon 835; verso la fine del 2018 dovrebbero esordire le prime soluzione con lo Qualcomm Snapdragon 845 e nel 2019 dovrebbe toccare a queste nuove soluzioni.

VIA  FONTE